牛股栏基本面快报（2024-07-31 周三）

• 中共中央政治局会议强调防止“内卷式”恶性竞争，光伏行业产能或持续出清
• 上海支持人工智能技术赋能药物研发，AI制药再装政策支持
• 中科院“全自动设计芯片”再突破，性能大幅提升
• 电动汽车无线充电技术取得新突破商业化时代望加速到来
• 英伟达本周发送B1ackwel1样品，高耗能有望推动液冷散热需求
• 功率半导体龙头上调报价，高端汽车芯片国产化势在必行
  

1、中共中央政治局会议强调防止“内卷式”恶性竞争，光伏行业产能或持续出清

中共中央政治局会议强调防止“内卷式”恶性竞争，光伏行业产能或持续出清

7月30日，中共中央政治局会议指出，推动传统产业转型升级，要强化行业自律，防止“内卷式”恶性竞争。强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道。

如今光伏行业遭遇史上最强内卷，供需严重错配，产业步入“冰河期”。亚洲光伏行业协会主席朱共山表示，目前，硅料、硅片、电池、组件四大环节，基本上跌破现金成本，全产业链集体承压。光伏产业本轮震荡周期内，整体产能扩大了约3倍，但利润率下降了70%左右。

据中国光伏行业协会数据显示，上半年我国光伏产品价格开始跌破成本，企业亏损加剧。多晶硅、硅片价格下滑超40%，电池片、组件价格下滑超15%。

针对光伏行业产能过剩和出清问题，光伏行业协会在上半年回顾和展望会议表示，行业调整宜重宜快，并建议推动落后产能出清，鼓励企业兼并重组，地方政府应严控不合理的救市行为，企业应审慎上马新投资，鼓励有针对性地收购跨界企业退出行业所遗留的新建产能，金融机构则应避免向即将被出清的产能“输血”。

中原证券表示，6月多家企业积极检修，对硅料供应增速起到抑制作用，多晶硅产量为16.15万吨，环比下降11.60%，预计七月仍将进一步减少供给。多晶硅料、硅片价格企稳，电池片和光伏组件价格略有降低。在产业链供给持续压缩背景下，光伏产品价格有望见底。

同时中证报认为，出海有望成为中国光伏企业破局“内卷”的重要抓手。中东已成为新能源发展最迅速的地区之一，光伏产品需求旺盛。而我国具备完备的光伏产业链，可助力中东地区新能源产业发展。这为我国光伏企业提供了广阔的市场空间。

公司方面，基金当前持仓较多的公司主要有：阳光电源、晶科能源、德业股份、隆基绿能、天合光能、特变电工、晶澳科技等。

2、上海支持人工智能技术赋能药物研发，AI制药再装政策支持

7月30日，上海市人民政府办公厅发布《关于支持生物医药产业全链条创新发展的若干意见》。

其中提出，支持人工智能技术赋能药物研发。充分利用生成式人工智能、深度学习等技术，聚焦新药靶点挖掘与验证、药物发现与设计、新型药物筛选、用药安全分析等环节，加快模型、算法、专业软件等攻关突破和共性平台建设，开展智能化场景应用示范。

海通证券指出，AI技术的应用有望缩短药物研发周期，降低成本，提高研发成功率，使得从药物设计到临床试验的全流程更加高效，为传统药物研发带来创新变革，并展现出在药物研发领域的广阔前景和巨大潜力。预计到2026年全球市场规模将达到29.94亿美元。（约217亿人民币）

此外其指出，CRO药物研发外包公司的AI技术应用正逐步深化，涵盖药物发现的各个环节，从靶点识别、化合物筛选、结构预测到药物设计等。随着AI技术的不断进步和CRO公司专业能力的增强，预计未来药物研发领域将迎来更多创新突破。

公司方面，
皓元医药：公司与AI制药公司德睿智药是战略合作关系，目前公司通过AI模式助力新药研发突破技术壁垒，推进人工智能在药物研发阶段的应用落地。

仟源医药：公司与亿药科技合作利用AI制药技术探索创新药研发。

3、中科院“全自动设计芯片”再突破，性能大幅提升

据中科院网站7月30日消息，为进一步提升自动生成处理器的性能，中科院团队提出了一种基于门级依赖关系分析的自动流水线设计方法。数据依赖分析是影响自动流水线设计的关键。与传统数据依赖分析只能在寄存器等高层次进行不同，该方法在细粒度的门电路级别自动进行数据流分析。

在分析结果基础上通过二元猜测图构建了细粒度的流水线控制单元，在保证功能正确前提下，利用门级前递和猜测提升了程序执行效率，达到了1.57x的性能提升；更重要的是，在某些情况下可以找到比人类设计更优的流水设计，平均吞吐效果提升了31%。相关论文Revisiting Automatic Pipelining：Gate-level Forwarding and Speculation已被CCF-A类会议DAC 2024接收。

光大证券指出，随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生命周期的缩短与设计企业数量的增加，芯片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧，芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。

根据上海市集成电路行业协会研究显示，随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。

随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。

公司方面，据长城证券表示，
芯原股份：集成NPUIP的AI类芯片出货超1亿颗。

敏芯股份：公司是国内领先的MEMS芯片设计和制造企业。

4、电动汽车无线充电技术取得新突破商业化时代望加速到来

据报道，美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）近日成功演示了首个270千瓦的无线电动汽车（EV）充电技术，再次刷新了无线充电功率的世界纪录。ORNL的新系统具有更高的功率密度和效率，能够在10分钟内充电50%，效率超过95%，线圈与地之间的间隙为4.75英寸（约0.12米）。此外，该系统还具备短路、过热、过压、过流等保护机制，安全可靠。ORNL表示，这项技术突破将加速电动汽车的普及，尤其是对于日常通勤使用的轻型乘用车。

相较于有线充电，无线充电具有自动化充电能力，可以减少用户参与度，使用户获得更佳充电体验，是汽车迈向终极电气化的必经之路。目前，包括上汽、一起等国内各大车企在加速无线充电的布局。同时，相关鼓励政策也已相继落地，去年工信部发布《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》，成为我国首部无线充电领域的规范性文件，为无线充电系统开发设计提供了基础支撑。

目前无线充电受制于功率偏小、对使用环境较为严苛且成本较高等因素，并没有大规模采用。随着无线充电技术的不断发展与配套技术的不断完善，商业化时代望加速到来。

公司方面，
安洁科技：公司开发的新能源汽车大功率无线充电系统包含车载无线充电接收端、地面无线充电发射端、电源控制装置等，目前主要是配合客户预研项目和自主开发项目。

一彬科技：公司看好未来汽车无线充电技术的发展，将通过募投项目的实施，加大对电动汽车无线充电技术的研发投入，以丰富公司产品种类，提升产品附加值。

5、英伟达本周发送B1ackwel1样品，高耗能有望推动液冷散热需求

当地时间7月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品，称“英伟达本周发送Blackwell样品，这是今年首发的新款芯片架构”。根据TrendForce集邦咨询最新报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心，预计将带动液冷散热方案渗透率达10%。

根据集邦咨询调查，英伟达Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为英伟达高端GPU主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI服务器机种，单颗GPU功耗可达1000W以上，显著的能耗将促进AI服务器散热液冷供应链的成长。传统气冷散热方案不足以满足需求，需要搭配液冷方案方以有效解决散热问题。

目前针对NVIDIA AI方案，以维谛技术为主力CDU供应商。在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，液冷已经从“选配”到“必配”，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。

公司方面，
朗威股份：公司数据中心机柜市占率位居国内前列，液冷机柜供应维谛，后者是英伟达主力CDU供应商。

精研科技：公司散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板，开拓领域主要为服务器、储能等，目前已经进入英伟达供应链，将充分受益于英伟达下一代AI处理器蓬勃发展。

6、功率半导体龙头上调报价，高端汽车芯片国产化势在必行

据华润微7月30日盘后公告，近日在接受机构调研时表示，公司代工及自有产品的产能利用率均满载，产品价格触底企稳。公司上半年已针对部分MOSFET、IGBT等产品上调价格。随着产业链库存的持续出清和下游需求的见底回暖，公司认为周期上行的趋势正在逐步展现，环比将持续向好。公司已与多家头部整车厂、Tier1厂商形成了战略合作关系，推出了MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。

国泰君安证券指出，2023年，中国新能源汽车产销量占全球比重超过60%，连续9年位居世界第一。但我国自主汽车芯片规模仅占全球的4.5%，汽车芯片对外依赖度高达90%。在MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域，国外厂商占据主导地位，仍具有卡脖子”风险，高端汽车芯片国产化势在必行。

公司方面，
龙迅股份：公司的车载桥接芯片已导入HUD和信息娱乐系统，车载Serdes芯片已完成流片并进入测试阶段。

兆易创新：公司发布了GD32A503系列车规级MCU产品，为车身控制、车用照明等场景提供选择。

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